伴隨光電、微電制作工藝技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品始終在追求更小、更輕、更便宜,為此,電子產(chǎn)品的封裝形式也在不斷改進(jìn),為確保電子產(chǎn)品擁有良好的防水性能,電子產(chǎn)品封裝氣密性檢測工序必不可少。
常用的電子產(chǎn)品封裝氣密性檢測方法有水檢法、壓力法,這類方法存在精度低、耗時長等缺點,無法跟上時代的步伐。為此,【超鉅微檢】匠心制造一款高精度檢漏儀,快速完成電子產(chǎn)品封裝氣密性檢測工序。此高精度檢漏儀采用分子級傳感技術(shù),重新定義高精度低成本快速定位(HLS)檢漏新標(biāo)準(zhǔn),開啟3.0輕松檢漏新時代,相比傳統(tǒng)水檢法、壓力法精度高1000倍,時間快100倍,1機頂5人!
此電子產(chǎn)品封裝氣密性檢測新方法的示蹤氣體由5%氫氣和95%的氮氣混合而成,安全,不可燃,綠色環(huán)保,是目前先進(jìn)的精密檢測方法之一,適用于生產(chǎn)流水線上大批量電子產(chǎn)品封裝氣密性檢測,為產(chǎn)品品質(zhì)和精益化生產(chǎn)帶來顯著效益提升。除此之外,【超鉅微檢】可根據(jù)用戶需求提供電子產(chǎn)品封裝氣密性檢測方案定制,專業(yè)又放心!
【超鉅微檢】具有12年微泄漏氣密性檢測方案定制經(jīng)驗,自主研發(fā)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品封裝氣密性檢測新方法為企業(yè)解決微小泄漏難題,提高產(chǎn)品品質(zhì),開啟3.0輕松檢漏新時代,值得推薦!
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